Производитель проволочных припоев, прутковых припоев, паяльной пасты

Запрос цены

Веб-сайт: http://jfsolder.ru/product-3-9-sn62pb36ag0-middle-temperature-solder-paste-ru/1461210/index.html

Безотмывочная паяльная паста Sn62.8Pb36.8Ag0.4 является оловянно-свинцовой паяльной пастой, состоящий из 62.8% олова, 36.8% свинца, и 0.4% серебра.

Безотмывочная паяльная паста предназначена для поверхностного монтажа (SMT). Содержит специальный флюс, сферический порошок олова и малое количество оксидных компонентов. Оптимальная вязкость паяльной пасты обеспечивает качественную непрерывную печать. Используемый флюс содержит низкоионный галогенный активатор. После оплавления имеет значительно меньше остатков, высокую изоляционную прочность поверхности, стабильные и оптимальные электротехнические характеристики.

Особенности

Благодаря хорошей текучести и паяемости паяльная паста широко используется при печати электронных схем и компонентов, где разделяющий промежуток составляет только 0.2 мм.
При непрерывной печати вязкость претерпевает незначительное изменение. При длительной работе со стальной сеткой, даже после 12 часов вязкость не изменяется.
Исходная форма не изменяется во время печати длительностью в несколько часов, а также не влияет на поверхностный монтаж.
Хорошая смачиваемость при различных материалах основной платы.
Адаптируется под требования сварочного оборудования различного класса, для оплавления не требует азотной среды и широкую печь оплавления.
Хорошая паяемость позволяет использовать режимы «повышение температуры - поддержание температуры» и «последовательный нагрев» печи.
Мы разработали специальную паяльную пасту для держателя трафаретов BGA, что разрешило проблему при пайке BGA.
Обладает высокими показателями ICT тестирования.
Может применяться для заполнения (покрытия) отверстий.

Технические характеристики паяльной пасты

1.Основные стандарты и методы контроля качества:
ANSI/J-STD-004/005/006;
JIS Z 3197-86;
JIS Z 3283-86;
IPC-TM-650.

2. Параметры состава оловянного сплава
Состав сплава

Состав	Содержание %
Sn %	62.8±0.5
Ag %	0.4±0.1
Pb%	остаток
Cu %	≤0.005
Bi %	≤0.03
Fe %	≤0.02
As %	≤0.01
Ag %	≤0.05
Zn %	≤0.002
Al %	≤0.001
Pb %	≤0.05
Cd %	≤0.002
Sb%	≤0.002