Низкотемпературная паяльная паста Sn42Bi58 представляет собой стандартную бессвинцовую припойную пасту, состоящую из 42% олова (Sn) и 58% висмута (Bi). Температура плавления составляет 138℃, температура предварительного нагрева – от 90℃ до 110℃, температура оплавления 100-150℃.
Активированная флюсующая добавка обеспечивает хорошую плавкость. Данная паяльная паста применяется для низкотемпературной спайки при изготовлении электрических устройств, а также обладает хорошей смачиваемостью и паяемостью. В основном применяется для пайки схемных плат светодиодов (LED).
Паяльная паста прошла соответствующие испытания для получения сертификата SGS, RoHS и REACH и других, а также сопровождается перечнем данных о безопасности материалов MSDS. Мы поставили низкотемпературную паяльную пасту Sn42Bi58 в Пакистан, Иран, Колумбию, Италию, Испанию, Украину, Мексику и другие страны. Мы будем рады сотрудничеству с новыми партнерами со всего мира. Для получения дополнительной информации обращайтесь к нам.
Применение
- Отлично подходит для печатных плат, поверхностного монтажа (SMT), схемных плат светодиодов (LED), сменных компонентов, материнской платы компьютеров, системной платы телефонов, осветительных приборов и практически для всех видов прецизионных печатных плат.
- Подходит для монтажа мелких электронных компонентов.
- Подходит для затекания бессвинцового припоя и пайки различных составных деталей.
- Подходит для разных методов пайки.
- Компания Jufeng Solder может произвести паяльную пасту с индивидуальными характеристиками согласно вашим фактическим потребностям.
Особенности
- Благодаря хорошей текучести и паяемости паяльная паста широко используется при печати электронных схем и компонентов, где разделяющий промежуток составляет только 0.3 мм.
- При непрерывной печати вязкость претерпевает незначительное изменение. При длительной работе со стальной сеткой, даже после 8 часов вязкость не изменяется.
- Исходная форма не изменяется во время печати длительностью в несколько часов, а также не влияет на поверхностный монтаж.
- Хорошая смачиваемость при различных материалах основной платы. Превосходная паяемость обеспечивает качественную пайку разных гальванических покрытий.
- Обеспечивает качественную печать мелкого шага, а также эффективную пайку оплавлением в воздухе или газообразном гелии. Характеризуется надежностью, не требуя очистки после пайки оплавлением.
- Изготавливается из бессвинцового сплава с низкой степенью окисления, содержащего активированный флюс, благодаря чему достигается оптимальная вязкость для печати и нанесения покрытия.
- Специальный флюс значительно снижает остатки светлого цвета после пайки.
Технические характеристики
| Сплав | Sn42Bi58 |
| Внешний вид | Вязкая паста черного цвета с серым отливом |
| Вес | 500г/банка, 10кг/коробка |
Химический состав
| Тип сплава | Химический состав(% масс.) |
| Sn | Bi | Sb | Pb | Fe | Al | Cd |
| Sn42-Bi58 | 42±0.5 | 58±0.5 | < 0.02 | < 0.01 | < 0.02 | < 0.002 | < 0.003 |
Физические характеристики
| Тип сплава | Температура плавления(℃) | Удельный вес (г/см³) | Предел прочности при растяжении (МПа) |
| Sn42-Bi58 | 138℃ | 8.6g/см3 | 22 HB (твердость по Бринелю) |
Составные элементы стандартной паяльной пасты
| Применение | Тип | Диаметр | Содержание |
| Стандартная печать | Порошок сплава 3 | 25~45 μm | 89 % |
| Печать мелкого шага | Порошок сплава 4 | 20~38 μm | 88.5 % |
| Инстилляция | Порошок сплава 3 | 25~45 μm | 85 % |
Рекомендованные параметры технологического процесса
| Скорость повышения температуры | Время для достижения 110 ℃ | Постоянная температура 110 – 138℃ | Максимальная температура | Температура плавления > 138℃ | Скорость охлаждения |
| 1-3 ℃/сек | < 60-90 сек | 60-100 сек | 175±5℃ | < 30-60 сек | < 4℃/сек |
